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研旭着力于嵌入式领域、电气领域进行上下游产品的研发、生产、销售
一、系统组成
1、板卡采用TMS320F28335CPU,主频150MHz,浮点内核;
2、通过总线XINTF6、7外扩256K*16位SRAM和1M*16位FLASH;
3、通过总线XINTF0与ATERAL公司CPLD进行通信,管理8个DO、8个DI、2片ADC、5片DAC等资源,并将外扩IO口扩出来,预留使用。
4、2片ADI公司ADC,16位精度,200K采样率,8通道同步采样,8通道并行转换时间为4us,信号输入范围可以设定为-5V—5V,采用效率高的并行通信方式。
5、2片美信公司MAX547,13位精度,更新率可以达到5us,16通道输出,信号输出范围可以设定-4.5V—4.5V,经过调理得到-10V-+。
6、28335内部共有3路SCI,但是由于被总线占用一个,所以还剩下2个,一个外扩为隔离RS485(耐隔离电压2000V)稳定可靠,一个外扩隔离RS232(耐隔离电压2000V)稳定可靠,在此RS485与RS232通过跳帧选择共用一路SCI接口。1个外扩隔离CAN(耐隔离电压2000V),稳定可靠。
7、外扩一片网卡芯片,包含TCP/IP协议核,最多支持8个端口,方便组网,稳定可靠。
8、28335内部含有12路PWM,每一路需要加入缓冲驱动芯片,外扩出来,同时将CAP4-6作为APWM引出来,相当于15路PWM。
9、28335的CAP1-3作为CAP口或者QEP口引出来,中间加入缓冲芯片,可以接收5V信号。
10、28335内部含有16路ADC,12位精度,通过模拟开关对外部32路信号进行选择采集。
11、通过XINTF6外扩一片16K*16位的双口RAM,可以满足板卡直接通信或者板卡与其他总线设备。通信信号具体包含片选信号、读写信号、地址线、数据线。
二、系统原理框图:
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