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研旭功率硬件模组之三相两电平桥(连载)
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研旭功率硬件模组之三相两电平桥(连载)

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产品描述

三相两电平桥式全控型变流器在新能源变流器、电机控制、电能质量控制等中应用都非常广泛,其主要由IGBT、二极管、IGBT驱动电路、CPU信号处理单元、继电器、熔断器、传感器、散热器、电容等组成,目前有将三相桥式结构集成在一起的IGBT模块,有IGBT驱动保护电路模块,但很少提供从CPU控制器、传感器都包含在一起的开放式结构的功率硬件模组,用户在实际应用中,依然不得不投入很大的精力,选购与评估相关的传感器与设计相关硬件电路,在小批量应用中,硬件成本居高不下。

 

  YXPHM-TP210采用基于模型设计的理念,脱胎于研旭成熟产品光伏并网逆变器与风机变流器等成熟产品,又结合了研旭多年的模块化组件与开放式平台研发经验,对该拓扑结构与驱动电路、传感器电路、信号处理电路进一步集成,同时提供实际控制器接口、快速原型控制器结构与实际控制器模块,为用户提供性价比更好的模块化产品。

 

  YXPHM系列产品主要型号参考如图1所示:

图1 YXPHM-TP型号说明
 

  YXPHM-TP215b-1中IGBT采用英飞凌的IKW40N120H3,提供的实际控制器采用TMS320F28335,提供F28335测试例程,可以支持各类快速原型控制器,如DSPACE、RT-LAB、SPEEDGOAT、PLEX、YXSPACE等,提供YXSAPCE下的快速原型模型(SIMULINK)。主要参数如表1所示,主电路拓扑结构如图2所示,内部结构功能框图如图3所示,主要接口说明如表2所示,亚克力开放式封装示例如图4。工业级机箱成品式封装如图5.内部实物细节如图6。

 

 

表1 YXPHM-TP215主要参数参考(各功率等级参考)

 


图2 YXPHM-TP2Z主电路拓扑示意

 

  图3 YXPHM-TP2型变流器内部功能框图(以实际产品说明书为准)

 

  

表2 YXPHM-TP2型主要接口参考(以实际产品说明书为准)

 


YXPHM亚克力型封装参考

 

YXPHM工业级型封装

 

YXPHM内部电路参考

 

  YXPHM系列功率硬件模组系列产品包含了单相/三相两电平、(NPC型、T型)三相三电平、单相/三相PFC、单相/三相 LLC DCDC、移相全桥DCDC、半桥/全桥 双向隔离DCDC、双路BUCK\BOOST串联、交错BUCK/BOOST并联,Buck-Boost 双向非隔离等多种拓扑结构,其中功率元件可由IGBT、IPM、MOSFET、SIC等选择,开放模式支持实际控制器开发、与快速原型开发。YXPHM系列产品已经应用于光伏、直驱、双馈、储能、微电网、多端口能源路由器、直流无刷电机控制、永磁同步电机控制、异步电机控制等众多领域。欢迎客户询洽合作。

 

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