半实物平台仿真和simulink仿真有何异同?


  纯simulink仿真属于离线仿真,在离线仿真的根底上,将局部模型交换为实物,构成半实物仿真。以下先大致描绘半实物仿真概念,和组成方式,再描绘两者差别。
  半实物仿真:
  做半实物仿真要辨别两个大类(可参考百度百科),一个是针对控制算法的快速原型(RCP),一种是针对被控对象的(HIL)。之所以要辨别两者是由于构成两者的半实物仿真平台是不一样的,RCP用于运转控制算法,其信号卡需求具备真实控制用具备的反应信号采集和控制信号输出功能;HIL是用于运转被控对象模型,通常需求较高的计算才能,其信号卡需求具备真实物理设备产生的物理信号,比方位置信号、角度信号等(要辨别信号模仿和信号采集)。lz需求做逆变器仿真,首先构建完好仿真模型,再依据实验室具备的实验条件构建半实物仿真系统,假如有现成的控制器和电机,能够把逆变器模型下载到仿真机,同时装备相应的信号卡;假如没有现成的控制器,就需求将控制算法局部和逆变器局部的模型一同下载到目的机,同时装备相应的信号卡。目前simulink支持的半实物仿真平台都是经过rtw功能完成,经过设置不同的tlc,生成对应的半实物仿真平台代码。
  离线仿真与半实物仿真的模型相关异同:
  1.相同点:运用的模型能够是统一套模型,模型是一种对象物理学问的表达,不论是什么仿真,对象的物理学问是不变的。
  2.不同点:主要是求解器不同。离线仿真考究是的以较快的速度完成模型的仿真计算,能够用变步长积分算法等停止微分方程求解(其益处是在连续时间段积分步长能够十分大,计算效率会显著提高),但是半物理仿真模型考究的是实时性(实时性是指时间肯定性),无法运用变步长积分算法

 

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