中国内地芯片产业势头直逼美国 5年内打乱全球供应链


北京时间12月9日消息,路透社周二刊文称,随着政府加大对芯片设计的开发扶持力度,中国内地芯片产业的发展势头直逼美国和台湾地区,全球话语权逐步增强。但分析人士认为,中国在强势推动芯片产业发展同时,应鼓励创新,不应单为获得市场份额而盲目追大、重复建设,避免重蹈光伏、LCD产业覆辙。

以下为文章全文:

中国斥资数十亿甚至上百亿美元,推动半导体产业进行独立自主研发,从而催生出了一个芯片设计产业集群。业界专家表示,中国内地芯片厂商最终将形成与高通、联发科竞争格局。

4-5年内打乱供应链

市场研究机构TrendForce提供的数据显示,作为全球第二大经济体,目前中国内地有9家公司跻身“全球芯片设计和销售排行榜前50强”名单,而在2009年时仅有1家公司上榜。类似中国内地的大量智能手机制造商客户,帮助中国芯片厂商赢得全球芯片市场近五分之一份额。

中国内地的芯片厂商正在崛起,如华为旗下的华为海思、展讯通信等。为降低电脑安全风险,在政府资金扶持下,加上本土技术,这些芯片厂商应运而生。

高通公司上月表示,其在大陆市场的许可授权面临延期,表明美国科技公司在中国市场并非一帆风顺。相比之下,中国芯片厂商则少了许多麻烦。研究机构IC Insights的数据称,今年中国芯片厂商出货量增长高达40%。

在谈及芯片设计厂商将封装合同外包给台积电等封装公司时,市场调研机构Bernstein分析师马克·李(Mark Li)表示:“中国的芯片制造业发展正保持突飞猛进势头。”

业界专家和企业高管表示,尽管中国芯片设计厂商与全球顶级厂商存在差距,但从技术层面而言,中国芯片厂商4-5年内有可能打乱全球芯片供应链。

马克·李称,就规模而言,今年中国内地可能超出台湾地区,赢得全球规模高达200多亿的芯片设计市场第二把交椅。

过去失误

中国电子市场芯片需求庞大,每年全球超过六成的芯片产能供于中国市场。2013年,中国进口的芯片产品价值超过了原油进口。为促进国内芯片产业发展,中国政府为芯片公司制定了“年营收增长20%”的发展目标,并提出在2030年前要建立一批“世界级芯片公司”的远景目标。

中国的芯片设计厂商包括华为海思、展讯通信以及锐迪科微电子有限公司(RDA)——均由清华紫光控股,以及全志科技、联芯科技、格科微电子以及汇顶科技等。

清华紫光集团董事长赵卫国称,“只有成为市场领导者,才能实现盈利。”

据咨询机构麦肯锡公司称,通过启动一项217亿美元的国家基金,以及联合由北京、上海、南京等地政府主导的至少5家其他投资机构,中国大约投入了320亿美元用于国家领先芯片生态系统建设。

台积电联席CEO刘德音在最近接受采访时表示,“在未来几年内,他们的集成电路(IC)设计可以成长为一股强大力量。”

“但是,这个系统必须奖励创新,你不能只是为了获取市场份额而向市场倾销大量低端产品。那样的话,不会有助于中国IC设计领域实现增长。”刘德音补充说,“希望他们能够趋利避害。”

此前中国在发展工业过程中重复建设问题备受关注,比如在发展太阳能电池板和液晶显示器产品时,过度投资导致了产能过剩和价格暴跌。Bernstein分析师马克·李在最近的一份报告中称,去年中国LCD产品的份额从2010年的3%增长到了14%,但行业平均利润率却从同期的7.8%下降到了1.2%。“伴随着每个时期市场价值和经济遭到瓦解,中国不会停止,直至其能够主宰这一市场,”马克·李说。

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